汽车“缺芯”二季度或缓解 车用芯片厂商并购再起

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2021年第一季度,汽车圈依旧“芯事”重重,在全球产能紧张的情况下,车用芯片短缺的问题愈演愈烈。福特、通用、丰田等大厂均受到波及,甚至纷纷宣布减产。

从国内来看,根据中汽协2月9日公布的最新数据,2021年1月,汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆,环比分别下降15.9%和11.6%,同比分别增长34.6%和29.5%。从环比来看,生产环比降幅较快反映出汽车芯片供应不足影响到企业生产节奏。

TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道记者表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆,同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

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2月9日,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈,交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况。

汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。

装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解汽车芯片供应紧张问题,为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

缺芯导致车厂减产 二季度或缓解

近日,有媒体报道称,福特在美国本土两家生产F-150的工厂下周将减产。其中,位于底特律地区的工厂将从三班制改为8小时一班制,位于堪萨斯城的工厂将从三班制改为两班制,预计本月15日恢复正常班次。

F-150车型销售是福特主要利润来源,福特高管预计,今年前两个季度将因为产量减少损失10亿至25亿美元税前利润。

同时,通用汽车公司也宣布,位于北美的三家工厂由于芯片短缺停产一周,以保障生产其他利润更高车型的工厂持续运转。

今年一月,丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车(FCA)和日产汽车就已经表示,由于半导体部件供应不足,1月将减少汽车产量。此外,本田汽车也表示,其在日本的汽车产量也将受到半导体短缺的影响。

事实上,芯片在传统汽车整体成本中占比并不高,但是也必不可少。在2017年,每台车所含的半导体价值为380美元,此前恩智浦高管曾表示,随着自动驾驶、电气化、智能网联的发展,将来的电动车里可能会配有1000美元的半导体产品。

具体来看,汽车芯片器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等。前瞻产业研究院报告显示,微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大,分布为30%和29%;传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%;分立器件和存储器的占比均为7%。

汽车半导体在芯片行业中占比约10%,但是需求增长迅速,此次微控制器、电源管理芯片、驱动芯片等等都发生了供需不平衡的情况。

集邦咨询表示,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12英寸厂的车用MCU与CIS(接触式图像传感器);8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC(电源管理芯片)与DDI(显示驱动芯片)。目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

事实上,芯片产能不足已经持续很久,此次短期内汽车芯片的短缺是多个因素合力的后果,包括疫情影响了上下游产业链正常开工、需求上涨而晶圆产能不足、政治因素的介入引发备货焦虑、代理商故意囤积等等。

同时,有业内人士向记者表示,预计今年第二季度开始,汽车缺芯的局面会得到缓解。但是,芯片作为一种资源,只有极少数的国家可以生产、供给,所以长期看,就有天然短缺的属性。半导体行业是一整套非常复杂的全球体系,眼下特殊的缺货现状,不是一个两个环节造成的短缺,也不是一两个政治人物就可以控制的,结构性短缺还会是常态化现象。

芯片供应商调配产能

而随着短缺持续,不少芯片供应商们已发出涨价的说明,同时也在考虑如何分配产能、扩大产能。

目前,车用芯片的供应商主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等。

集邦咨询表示,由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

2月5日,博世公司对外表示,持续的疫情危机和芯片短缺将拖累2021年全球汽车产量增长,“今年全球有约8500万辆新车下线,高于2020年的7800万辆,但仍低于2019年的9200万辆。”

英飞凌近期表示,因上游产能受限,在满足汽车行业对微控制器的需求方面仍然面临巨大的挑战。“整个汽车供应链都感受到半导体短缺,但车市复苏速度比预期快。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,提高产能需要时间。

集邦咨询指出,随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯、联电、三星、世界先进、稳懋半导体等。其中,台积电就于2020年第四季法说会明确表示,车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry,以支持长期合作的终端客户。

今年1月底,台积电还发布声明称:“汽车产业供应链既长又复杂,台积公司已与客户合作确认其关键需求,正在加速生产相关车用产品。在台积公司的产能因各领域的需求而满载的同时,我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”

本周,中芯国际联合CEO赵海军也谈到了汽车芯片的短缺的问题,他说道:“去年我们已经预测到,因为疫情原因,欧洲很多工厂只有一半开工,甚至一半都不到,就会要求代工多做一些,对中芯来说影响不是特别大,因为纯汽车的产品占比很少,即使增加也不影响整体产能。”

但是中芯国际的民用(consumer)产品的产能还是会有压力,“以往客户经过严格筛选,比如30%用于汽车里,无论是特殊存储器还是MCU,既有民用又有汽车产品,现在这些客户都要求大量增加产能。比如100个选20,现在要求200个选40个,产能压力非常大,几乎每天和客户一个视频会议,讨论到底能够怎么样增加产能,调整产品。”赵海军解释道。

车用半导体厂商并购不断

另一方面,车用半导体领域,近日又有巨额国际并购。

2月8日,日本车用芯片龙头瑞萨电子发布声明称,已经同意收购英国电源管理芯片厂商Dialog,约49亿欧元(近60亿美元)。

根据公开信息,Dialog在德国法兰克福上市,主要面向汽车、手机等消费电子领域提供混合信号芯片,包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等,它也是苹果的供应链公司。

2019年,Dialog以8000万美元收购工业物联网IC供应商Creative Chips,并以4500万美元收购Silicon Motion的移动RF IC业务;2020年,Dialog又以5亿美元收购了集成电路(IC)及嵌入式系统供应商Adesto Technologies。

瑞萨电子也在近年买买买,主要用来增强汽车、物联网领域的实力。2017年,瑞萨以32亿美元收购了美国公司Intersil,以此加强具有调整电力功能的芯片业务,布局自动驾驶芯片市场;2018年宣布67亿美元收购了美国芯片商IDT,IDT与瑞萨的核心产品——微控制器(MCU)和片上系统(SoC)可以进行相互补充,在收购IDT后,瑞萨电子把业务划分为四大部分,分别是汽车行业、工业、数据中心和通用领域。

随着汽车电子化程度越来越高,对半导体产品的需求也越来越大,这些芯片大厂们也开启了差异化竞争的路线,收购也是常见的选择。

除了瑞萨,其他厂商也动作频频。2015年,恩智浦以约118亿美元的价格收购了飞思卡尔,奠定了多年龙头的地位;2016年,英飞凌以8.5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部,2020年又宣布完成87亿美元对赛普拉斯的收购,从此跃升为车用半导体行业第一。

和其他行业相比,收购案件在半导体领域是家常便饭。主要的原因在于半导体领域技术门槛极高,专利的门道极深,这样导致即便部分企业的市场份额不高,但其他半导体巨头想要进入对方的市场,也会因为具体市场的细分程度太高,无法承受自主研发的成本和时间,不得不采用收购的方式。

另外,半导体领域一方面利润率高,但同时伴随着巨额研发投入,特别是这些年半导体的集成化程度大幅提高,商业应用场景的复杂度也不断加剧,导致需要更大的前期投入才能适应市场需求。

在车用半导体领域亦是如此,当下产能如此短期的情况下,瑞萨电子的收购也能为之后产能扩张、多元化布局奠定基础。

目前在车用半导体领域中,并没有寡头现象出现,荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、日本瑞萨电子等企业争夺车用半导体的市场头部位置,而半导体市场被欧美日韩瓜分的格局在车用半导体领域也可见一斑。

近期还有媒体称,三星电子可能尝试收购汽车半导体领域的公司,三星电子首席财务官在财报电话上表示,未来三年将采取积极的并购策略,以提高竞争力。

近年来厂商们收购的意愿没有减少,但是交易成功率却变得不确定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一场采访中表示,半导体行业还没有达到整合的终点,同时,地缘政治问题可能会使并购复杂化。

转自:21世纪经济报道

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